苯基三乙氧基硅烷，硅烷偶聯劑HY-903，三乙氧基苯基硅烷;一苯基三乙氧基硅烷;苯基三乙氧基硅烷;苯基三乙氧基硅烷,98%;苯基三乙氧基;三乙氧基苯基硅烷

國外對應牌號：KBM-103，Z-9805。

CAS號: 780-69-8；分子式: C12H20O3Si；分子量: 240.37

熔點  <-50℃；沸點(bp)：112-113℃10 mm Hg(lit.)；沸點(bp)：233.5℃ （常壓沸點）

密度  0.996g/mL at 25℃(lit.)；蒸氣密度 >1 (vs air)

折射率  n20/D 1.461(lit.)；閃點  109 °F；溶解性：不溶于水。無色透明液體，氣味溫和。

用途：用作制備高分子有機化合物；用作硅樹脂的交聯劑；用作苯基硅的原料；制作苯基硅油；電子材料處理。改善其他硅烷熱穩定性。

用來處理硅灰石，氫氧化鋁等無機填料，可以使這些無機填料的表面具有疏水性，從而增加了它們在聚合物中的分散性。尤其適合那些需要在高溫下加工的聚合物，降低聚合物融化粘度。

儲存：密封儲存于陰涼、干燥通風處，避光、隔熱。有效期一年。