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型 號：Indium10.1 無鉛焊錫膏 |
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包 裝： |
價 格：面議 |
Indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合
金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網轉印效率極好，可用在不同
制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結（葡萄珠現象）和枕頭缺陷
（HIP）。它是銦泰空洞率低的焊錫膏產品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的低空洞率。
特點
• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
• 抗枕頭缺陷（HIP）性能極好
• 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷轉移效率高
• 消除葡萄珠現象
• 射頻（RF）屏蔽體的金屬化表面上的潤濕性能優異 合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC
合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
標準產品規格
兼容產品
• 返修助焊劑：TACFlux® 089、TACFlux® 020B
• 含芯焊錫線：CW-807
• 波峰焊助焊劑：WF-7742、WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
儲存條件（未開封） 保質期
<10°C 6個月
室溫（20-30℃） 高30天
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度
的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium10.1目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封
閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。
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BELLCORE & J-STD TESTS & RESULTS
合金 金屬含量
名稱 成分 3號粉 4/4.5號粉
SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
88.75% 88.5%
SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu
SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu
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