| 規 格：500g/瓶 |
型 號：Indium8.9HF (T5) |
數 量：100 |
| 品 牌：銦泰INDIUM |
包 裝： |
價 格：面議 |
Indium8.9HF (T5)是一款用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF (T5) 的鋼網轉印效率極好，可
用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF (T5) 的探針可測試度高，可大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率低
的焊錫膏產品之一。
特點
• EN14582測試無鹵
• BGA、CSP、QFN的空洞率低
• 銦泰穩定的焊錫膏之一
• 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率
• 消除熱/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好
• 高溫和長時間回流下焊接性能優異
• 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物
• 與SnPb合金兼容 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。本文件說明的是5號粉和
T5-MC尺寸的粉末。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
合金 金屬含量**
SAC305
88.0–88.5%
（5號粉和T5-MC） SAC387
SACm 包裝
Indium8.9HF (T5) 目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有
封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可應求提供。
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