1.優點
助焊劑飛濺物極少（對于使用指狀Au連接器的應
用系統極為理想）
焊錫珠極少
不含鹵素
在模板上使用時的保質期極長
印刷性能極好
工藝窗口極寬
2.簡介
Indium 5.8LS是一種不含鹵素的免清洗焊膏，助焊劑
飛濺物極少。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合
金要求的較高工藝溫度在空氣或者氮氣圍氛下進行焊
接。這項產品的印刷性能一致、重復性好，在模板上
的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的
表面貼裝生產線上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者
超過了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005規范的所有
要求。
3.合金
Indium Corporation制造氧化物含量低的球狀焊粉，它們
由各種無鉛合金組成，有各種熔化溫度的產品。4號和
3號焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的標準焊粉。金
屬含量用百分數表示，是焊粉和焊膏重量之比，針對
焊粉類型和應用而設計。標準產品的詳細資料列在下
面的表中。