1.Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，專門為了大程度地優化空洞性能而設計，尤其適用于底部連接器件（BTC）裝配
2.Indium10.1HF的助焊劑配方經過精心配方，能增強可靠性：
細間距元件的ECM性能高
大程度減少錫珠
橋連、塌落和錫球極少
在多種常見表面（無論新舊）上的潤濕性能都極其出色
印刷轉移效率高，且高度一致
3.Indium10.1HF兼容于無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產業常用的合金系統。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標準。