道康寧 3-1944HP 可加熱固化 半透明 抵受濕氣及其它惡劣環(huán)境影響道康寧 3-1944HP/Dow Corning 3-1944HP
DowCorning道康寧3-1944HP 可加熱固化，半透明，抵受濕氣及其它惡劣環(huán)境影響，具有良好的介電性能。高***，自粘，固化成低應力、柔可使用的溫度范圍：-55~200℃,無溶劑，單組分配方，無腐蝕性，快速試問固化，高粘度，對惡劣環(huán)境中的印刷電路板提供***的保護涂層，無溶劑，較高粘度，堅韌，有更好的抗磨損性，單組份、無腐蝕性、無溶劑硅酮，快速室溫固化或加熱加速固化
密度 1.03
體積電阻系數(shù) 1.3e+015 ohm-centimeters
保質(zhì)期 12個月
動態(tài)粘滯度 60000 Centipoise 可流動,自流平
表干時間-50％相對濕度= 15 Minutes
室溫固化大約－小時溫度范圍-45 Deg C to 200 Deg C
熱固化5 Minutes @ 60 Deg C
保質(zhì)期 12個月
產(chǎn)品特性
中度粘：在涂敷之后能夠流動/填充/自流平
無溶劑：固含量產(chǎn)品，無溶劑揮發(fā)
絕緣性：***的絕緣性能，保護元器件在高壓環(huán)境中使用
防護性佳：防塵、防污、防水汽侵蝕
彈性體：形成柔軟的彈性體保護層，可抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱沖擊
認證：Mil SpecA-46058 QPL（合格產(chǎn)品名錄）；UL-94V-0阻燃性等級
預處理：清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等。確保基材表面干燥、***。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能
施膠：取用適量本品均勻涂覆于焊點上
固化：本品為室溫濕氣固化，50%相對濕度下，本品約15分鐘左右表干
