TJ藍(lán)寶石盲孔盲槽定制超薄玻璃激光微結(jié)構(gòu)加工

     藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計(jì)算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性，對(duì)紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺(tái)階窗片、斜片等。led藍(lán)寶石基片。

藍(lán)寶石激光切割具有高精度、復(fù)雜形狀加工和快速加工的優(yōu)點(diǎn)。這種加工方式已經(jīng)成為藍(lán)寶石加工的主流方式之一，未來(lái)也將繼續(xù)發(fā)展和完善，為藍(lán)寶石加工提供更高效、更精確的解決方案。

藍(lán)寶石激光加工特點(diǎn)：

1.激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；

4.配備工業(yè)專用控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動(dòng)控制，可長(zhǎng)期運(yùn)行；

5.非接觸式激光加工方式，對(duì)加工材料無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。