TJ4寸 6寸 硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割盲孔加工

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

硅片激光切割設備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

華諾激光依托*進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。

   華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁工竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！