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本發明提供一種探測裝置。該裝置使用探測卡調查晶片上的IC芯片的電特性,能夠實現小型化和高通過量。該探測裝置包括:用于以相互相對的方式分別載置兩個載體的第一和第二裝載口(11、12);在這些裝載口(11、12)的中間位置具有旋轉中心的晶片搬送機構(3);和沿著這些裝載口(11、12)的排列而配置并且相互對稱的第一和第二檢查部(21A、21B),而且以利用晶片搬送機構(3)在上述載體和檢查部(21A)(或(21B))的晶片卡盤(4A)(或(4B))之間直接進行晶片的交接的方式構成。此外,晶片搬送機構(3)具有三個臂,每次從載體取出兩塊晶片。 |
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探測裝置
一種探測裝置,其將排列有多個被檢查芯片的基板載置在能夠沿水平方向和鉛垂方向移動的基板載置臺上,使所述被檢查芯片的電極墊與探測卡的探測器接觸,進行被檢查芯片的檢查,其特征在于,包括: 用于搬入基板的裝載部;和與該裝載部鄰接設置的、用于進行所述基板的被檢查芯片的檢查的探測裝置主體, 所述裝載部包括:用于從外部搬入收納有多個基板的載體,并以基板的交接口相互分離并相對的方式分別載置兩個所述載體的第一裝載口和第二裝載口;以及在這些第一裝載口和第二裝載口的中間位置具有旋轉中心,能夠圍繞鉛垂軸自由旋轉、能夠自由進退和能夠自由升降的基板搬送機構, 所述探測裝置主體由配置在通過所述旋轉中心并且與連接第一裝載口和第二裝載口的線正交的水平線的兩側、并且沿著第一裝載口和第二裝載口的排列而進行排列的第一檢查部和第二檢查部構成, 這些檢查部各自包括:基板載置臺;探測卡;以及設置為在所述基板載置臺和探測卡之間的高度位置上能夠沿水平方向移動的、包括用于對基板表面進行攝像的視野向下的基板攝像用的攝像機構的攝像單元, 所述基板搬送機構被構成為在分別載置于所述第一裝載口和第二裝載口上的載體與所述基板載置臺之間直接進行基板的交接, 所述第一檢查部和第二檢查部的基板攝像時的攝像單元的位置、基板交接時的基板載置臺的位置、和探測卡的位置關于所述水平線對稱。
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專利號: |
200810099048 |
申請日: |
2008年5月15日 |
公開/公告日: |
2008年11月19日 |
授權公告日: |
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申請人/專利權人: |
東京毅力科創株式會社 |
國家/省市: |
日本(JP) |
郵編: |
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發明/設計人: |
秋山收司、帶金正、鈴木勝、山本保人、矢野和哉、淺川雄二、山縣一美、中村茂木、松澤永一、小澤和博、加賀美史、小島伸時 |
代理人: |
劉春成 |
專利代理機構: |
北京紀凱知識產權代理有限公司(11245) |
專利代理機構地址: |
北京市西城區宣武門西大街甲129號金隅大廈602室(100031) |
專利類型: |
發明 |
公開號: |
101308194 |
公告日: |
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授權日: |
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公告號: |
000000000 |
優先權: |
日本2007年5月15日2007-128694日本2007年9月28日2007-256804 |
審批歷史: |
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附圖數: |
39 |
頁數: |
29 |
權利要求項數: |
4 |
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