+VX:I822IB3B9B5
耐高溫溶劑型丙烯酸酯壓敏膠,可能耐280℃30分鐘不殘膠,剝離力10-1000g可調(diào)
可用于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)用的QFN膠帶,耐高溫不殘膠,無硅轉(zhuǎn)移,替代3M7416J。
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耐高溫溶劑型丙烯酸酯壓敏膠,可能耐280℃30分鐘不殘膠,剝離力10-1000g可調(diào)
可用于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)用的QFN膠帶,耐高溫不殘膠,無硅轉(zhuǎn)移,替代3M7416J。
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