牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300

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牛津Plasmapro 100 Cobra300 射頻信號采集反饋裝置電路板維修 AMU PICKUP ASY 晶圓機電路板維修

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統利用高密度電感耦合等離子體實現快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供穩定的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝，適用于尺寸為200毫米的晶圓，支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內的多個市場領域。

高刻蝕速率和高選擇性

低損傷刻蝕和高可重復性加工

單晶圓裝載鎖定或可與多達5個工藝模塊集群

閆工

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