HS-phys-SimPLe半導體晶片內部缺陷檢測系統是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍寶石等半導體晶片及晶環生產過程中以極高的分辨率探測晶片和晶環的內部滑移線、
三種類型復合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級復合，Auger俄歇復合和Radiative輻射復合。在較低注入水平下，Auger俄歇復合可以忽略不計，因此“清潔”區域由輻射控制，而污染區域主要由SRH深能級復合控制。由于結晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點，具有較低的輻射發射。因此可以通過PL技術將其可視化。
詳細信息半導體晶片內部缺陷檢測系統
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