HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷，其檢測直徑可達420mm。
產(chǎn)品特點
■ 直徑達420mm、厚度達30mm的晶圓檢查
■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測
■ 紅外透射測量
■ .特殊設計的帶金鏡的紅外光源
■ 具有類似顯微鏡的手動控制。
■ 伺服驅(qū)動軸是可選的。
■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化
■ 旋轉(zhuǎn)臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。
■ 可使用設定輪手動調(diào)焦，手動旋轉(zhuǎn)測試臺
■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域
■ 具有參數(shù)設置、快照和實時視頻錄制功能
■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度
■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運行成本
